印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)作为电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一，半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。 

        近年来随着电子行业的快速发展，PCB生产制造量也逐年增加，然而PCB制造企业在蚀刻、酸洗、刷磨及水洗等工序中会产生大量含铜废水，铜是一种有价资源，具有一定的回收价值，如果没有进行妥善地处理，不仅对环境造成严重的影响，还会造成严重的资源浪费。

        因此选择合适的先进工艺进行铜回收及废液再生，成为企业迫切需要解决的问题。

        含铜废水直接回收铜离子的经济效益不高，先对废水中的铜离子进行富集再进行回收，则具有较为可观的经济效益。目前国内外含铜废水回收铜的技术主要有化学法、电解法、冷却结晶法、膜分离法、离子交换法等。

        化学沉淀法是向废水中加入化学试剂与铜离子反应，得到难溶于水的沉淀，从而将废水中的铜离子回收的方法，这种方法在废水处理和铜回收中应用非常广泛，具有操作简单、成本低的优势，但污泥产量大，有二次污染。

        电解法是利用氧化还原反应对铜离子进行回收的方法，通过电解槽通电之后形成电位差，促使铜离子向阴极移动，发生还原反应，实现对铜离子的回收。这种方法能耗较大，费用也较高。

        结晶法是通过降低温度使溶质从溶液中析出的方法，具有操作简单、技术成熟等优点，但这种方法受溶质的溶解度影响较大。

        膜分离法是利用膜的选择透过性拦截废水中的铜离子，从而对铜离子进行回收，经富集浓缩之后的浓缩液更利于对铜离子进行回收，可以提高回收铜的效率，但是这种方法成本较高，对膜的要求较高。

        离子交换法与膜分离法类似，利用离子交换树脂的功能基团与废水中的铜离子进行交换，从而对铜离子进行富集浓缩，在实际应用中常与其他工艺联合使用。

        某PCB线路板加工企业在线路板生产过程中，产生的含铜废水主要包括清洗废水、油墨废水和综合废水三部分。

        在其含铜废水处理工艺进行改造升级过程中，针对传统工艺中药剂投加量大、运行成本高、产生污泥量大、容易产生二次污染，不能将铜离子进行有效回收等问题，根据电镀污染物排放标准，新建企业水污染物排放浓度限值表１排放要求，结合实际水质特点，采用超滤膜+精密过滤器+螯合离子交换塔工艺（再生液做旋流电解）对铜进行回收。

        离子交换树脂是一种高分子聚合物，在重金属废水处理中，树脂的功能基团可吸附废水中的金属离子，从而去除废水中的污染物，使废水达标排放。离子交换树脂种类繁多，在水处理实际应用中需要综合考虑废水的水质、处理的污染物，以及树脂的处理性能以及经济成本，选择最合适的离子交换树脂。

        其中螯合树脂含有特殊的功能基团，对水中金属离子的吸附通过功能基团与金属离子发生配位反应，结合力更强，在PCB废水处理中，可以使铜离子得到很好的富集。

        本项目中应用的CH-90除铜镍螯合树脂官能团为亚氨基二乙酸基，其耐久型巨孔状树脂结构确保了离子扩散的优越性，从而给予了高效的去除性和再生性能，同时对除铜、镍、铅、锌、钴、锰等具有特定的选择性，可在出水达标的同时可实现环保资源化。

        本项目处理水量2000吨/天，入水硫酸铜含量200-500mg/l，要求铜离子浓度做到0.5mg/l以下，通过CH-90树脂吸附铜离子之后再生液经过电解装置形成铜板，出水铜离子含量做到0.3mg/l，实现了稳定达标排放和铜资源的回收，部分再生水回用至生产线，大大节约生产成本，减少了污泥排放量，从而使环境效益和经济效益得到了双向提升，年产值301万元。

      Tulsimer® CH-90树脂优势

      处理精度，各种废水中重金属含量可做到0.02ppm，远远低于国家标准；

      吸附量大，对于铜的饱和吸附容量能够达到56g/l；

      能对低浓度废水进行深度处理，浓缩比，解决低浓度废水处理难题；

      模块组件形式，自动化程度高，操作简单。

      Tulsimer ®CH-90 参数

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