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2023-05-18
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建设单位：贵州振华风光半导体股份有限公司
项目名称：军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目
项目地址：贵阳国家高新区 项目规模： 1.5 万平方
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| 联系人 | 王义青(先生) |
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| 地区 | 四川 成都市 |
